1、背景概述
電子設(shè)備的可靠性、壽命與溫度緊密相關(guān)。電路板,尤其是功率電路的發(fā)熱受設(shè)計(jì)、器件選型、散熱設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝等因素影響,需要大量測(cè)試與優(yōu)化,以保證推向市場(chǎng)的產(chǎn)品性能穩(wěn)定。
2、客戶需要解決什么問(wèn)題
合理布置器件:大功率器件發(fā)熱嚴(yán)重,合理布置這些器件能平衡熱負(fù)載。
發(fā)現(xiàn)過(guò)熱器件:器件選型標(biāo)號(hào)不匹配,長(zhǎng)期過(guò)熱工作,“短板效應(yīng)”導(dǎo)致整個(gè)電路板提前失效。
虛焊短焊:接觸不良會(huì)引起莫名其妙的故障,增加售后成本。
散熱優(yōu)化:定位熱負(fù)荷區(qū)域,評(píng)估現(xiàn)有散熱設(shè)計(jì)效果,制定優(yōu)化改進(jìn)措施。
短路:設(shè)計(jì)的大忌。
3、當(dāng)前有哪些解決方案及其弊端
熱電偶與數(shù)采
將熱電偶接觸到元器件上,通過(guò)多通道數(shù)采采集溫度。采用這種方式測(cè)溫較準(zhǔn)確,但也有很多不便:
按照規(guī)范將熱電偶布設(shè)到器件上(涂導(dǎo)熱膠、緊密接觸、黏貼等)耗時(shí)費(fèi)力,效率低;
破壞了器件本身的熱場(chǎng)分布,尤其是小尺寸元器件;
熱電偶有溫度慣性,采集的溫度和實(shí)際溫度有滯后;
通道數(shù)量有限,靠經(jīng)驗(yàn)選擇布點(diǎn)位置,有大量檢測(cè)盲區(qū);
某些 PCB 板帶有危害人身的電壓電流,可能威脅人身安全;
紅外測(cè)溫槍
紅外測(cè)溫槍使用方便,但問(wèn)題也很多:
只能測(cè)單個(gè)溫度,憑經(jīng)驗(yàn)選擇少量測(cè)試點(diǎn),有大量盲區(qū);
不能分析溫度變化趨勢(shì);
不能同時(shí)測(cè)試多個(gè)點(diǎn),數(shù)據(jù)同步性差;
數(shù)據(jù)不能存儲(chǔ),要手寫(xiě)記錄;
4、Fotric 產(chǎn)品如何幫助客戶解決該問(wèn)題及優(yōu)勢(shì)
Fotric 226 三合一熱像儀單張熱像圖即采集 110592 個(gè)溫度值,可一次性采集整個(gè)電路板的溫度數(shù)據(jù)并保存,高效率無(wú)盲區(qū)的獲取溫度值。
Fotric 226 熱像儀可連接電腦,配合 AnalyzIR 專(zhuān)業(yè)軟件變身為在線熱像儀,此時(shí)系統(tǒng)可假想為 110592 通道的數(shù)采,幫助用戶采集全輻射熱像視頻流。
全輻射熱像視頻流含有每個(gè)像素的溫度值,客戶可以分析任意感興趣器件/部位的溫度變化曲線。
Fotric 226 熱像儀搭配研發(fā)測(cè)試臺(tái)和微距鏡,可以采集微小器件(白色框內(nèi)器件尺寸為3mm*1.5mm)的溫度分布。
非接觸測(cè)溫,不影響目標(biāo)溫度場(chǎng),無(wú)觸電風(fēng)險(xiǎn);
實(shí)時(shí)響應(yīng)溫度變化;
5、配置方案
Fotric 226 三合一熱像儀,配 M50-226 微距鏡和 B1 研發(fā)測(cè)試臺(tái)。
6、哪些客戶需要解決該問(wèn)題
家電、手機(jī)、LED、智能硬件等消費(fèi)電子產(chǎn)品公司的研發(fā)部門(mén);
汽車(chē)、電力、變頻器、功率器件等工業(yè)電子公司的研發(fā)部門(mén);
高校/科研機(jī)構(gòu)的電子相關(guān)院校和科室。