1、背景概述

　　電子設(shè)備的可靠性、壽命與溫度緊密相關(guān)。電路板，尤其是功率電路的發(fā)熱受設(shè)計(jì)、器件選型、散熱設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝等因素影響，需要大量測(cè)試與優(yōu)化，以保證推向市場(chǎng)的產(chǎn)品性能穩(wěn)定。

　　2、客戶需要解決什么問(wèn)題

　　合理布置器件：大功率器件發(fā)熱嚴(yán)重，合理布置這些器件能平衡熱負(fù)載。

　　發(fā)現(xiàn)過(guò)熱器件：器件選型標(biāo)號(hào)不匹配，長(zhǎng)期過(guò)熱工作，“短板效應(yīng)”導(dǎo)致整個(gè)電路板提前失效。

　　虛焊短焊：接觸不良會(huì)引起莫名其妙的故障，增加售后成本。

　　散熱優(yōu)化：定位熱負(fù)荷區(qū)域，評(píng)估現(xiàn)有散熱設(shè)計(jì)效果，制定優(yōu)化改進(jìn)措施。

　　短路：設(shè)計(jì)的大忌。

　　3、當(dāng)前有哪些解決方案及其弊端

　　熱電偶與數(shù)采

　　將熱電偶接觸到元器件上，通過(guò)多通道數(shù)采采集溫度。采用這種方式測(cè)溫較準(zhǔn)確，但也有很多不便：

　　按照規(guī)范將熱電偶布設(shè)到器件上(涂導(dǎo)熱膠、緊密接觸、黏貼等)耗時(shí)費(fèi)力，效率低;

　　破壞了器件本身的熱場(chǎng)分布，尤其是小尺寸元器件;

　　熱電偶有溫度慣性，采集的溫度和實(shí)際溫度有滯后;

　　通道數(shù)量有限，靠經(jīng)驗(yàn)選擇布點(diǎn)位置，有大量檢測(cè)盲區(qū);

　　某些 PCB 板帶有危害人身的電壓電流，可能威脅人身安全;

　　紅外測(cè)溫槍

　　紅外測(cè)溫槍使用方便，但問(wèn)題也很多：

　　只能測(cè)單個(gè)溫度，憑經(jīng)驗(yàn)選擇少量測(cè)試點(diǎn)，有大量盲區(qū);

　　不能分析溫度變化趨勢(shì);

　　不能同時(shí)測(cè)試多個(gè)點(diǎn)，數(shù)據(jù)同步性差;

　　數(shù)據(jù)不能存儲(chǔ)，要手寫(xiě)記錄;

　　4、Fotric 產(chǎn)品如何幫助客戶解決該問(wèn)題及優(yōu)勢(shì)

　　Fotric 226 三合一熱像儀單張熱像圖即采集 110592 個(gè)溫度值，可一次性采集整個(gè)電路板的溫度數(shù)據(jù)并保存，高效率無(wú)盲區(qū)的獲取溫度值。

　　Fotric 226 熱像儀可連接電腦，配合 AnalyzIR 專(zhuān)業(yè)軟件變身為在線熱像儀，此時(shí)系統(tǒng)可假想為 110592 通道的數(shù)采，幫助用戶采集全輻射熱像視頻流。

　　全輻射熱像視頻流含有每個(gè)像素的溫度值，客戶可以分析任意感興趣器件/部位的溫度變化曲線。

　　Fotric 226 熱像儀搭配研發(fā)測(cè)試臺(tái)和微距鏡，可以采集微小器件(白色框內(nèi)器件尺寸為3mm*1.5mm)的溫度分布。

　　非接觸測(cè)溫，不影響目標(biāo)溫度場(chǎng)，無(wú)觸電風(fēng)險(xiǎn);

　　實(shí)時(shí)響應(yīng)溫度變化;

　　5、配置方案

　　Fotric 226 三合一熱像儀，配 M50-226 微距鏡和 B1 研發(fā)測(cè)試臺(tái)。

　　6、哪些客戶需要解決該問(wèn)題

　　家電、手機(jī)、LED、智能硬件等消費(fèi)電子產(chǎn)品公司的研發(fā)部門(mén);

　　汽車(chē)、電力、變頻器、功率器件等工業(yè)電子公司的研發(fā)部門(mén);

　　高校/科研機(jī)構(gòu)的電子相關(guān)院校和科室。