隨著現(xiàn)在國家的發(fā)展，現(xiàn)在特別多需要用到紅外熱像儀的使用，紅外熱像儀廣泛用于電子行業(yè)，并證明對生產(chǎn)和診斷領(lǐng)域非常有用。熱成像觀察小而不規(guī)則對象以及遠(yuǎn)程確定熱特性和溫度的能力，對電氣工程師和技術(shù)人員具有極大幫助。
由于許多設(shè)計(jì)和制造缺陷呈現(xiàn)出獨(dú)特的熱特性，所以產(chǎn)品設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和質(zhì)量保證人員能夠利用紅外熱像儀快速發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品中的電氣故障，避免隨后發(fā)生更嚴(yán)重的情況。紅外熱像儀可確保公司生產(chǎn)效率最大化、上市時(shí)間最小化，以及避免高成本召回和質(zhì)保問題。
應(yīng)用示例
印制板(PCB)生產(chǎn)
無論是設(shè)計(jì)和測試階段，紅外熱像儀在印制板生產(chǎn)領(lǐng)域都能發(fā)揮重要作用。設(shè)計(jì)電路時(shí)工程師可利用紅外設(shè)備監(jiān)測特定元件的熱特性，并根據(jù)結(jié)果修改設(shè)計(jì)。測試階段，工程師利用熱成像定位故障，例如電路焊接不合適、元件之間的走線斷裂、剝離引線的電源波動丟失或不合適的焊接元件、元器件極性接反，以及元件布局不正確而造成電路發(fā)熱。視圖化及量化形成的熱模式使工程師能夠改善產(chǎn)品，以及制造過程。
裸印制板(PCB)生產(chǎn)
由玻璃纖維和松香制成的裸印制板必須在干烤箱內(nèi)進(jìn)行烘烤。這些印制板通常包括多層必須加熱多次，從而固化每層電路板。提高電路板的溫度極其重要，否則電路板可能不可用，就必須廢棄。由于電路板制造商的利潤很低，這種浪費(fèi)就會嚴(yán)重影響其利潤。為了防止廢料和利潤最大化，電路板制造商利用紅外熱像儀謹(jǐn)慎測量電路板固化時(shí)的溫度，以便準(zhǔn)確控制溫度。
集成電路的引線接合
集成電路生產(chǎn)過程的引線接合階段會稱為瓶頸。這是因?yàn)樯婕暗酱罅亢附?，加熱和制冷都需要受控。以什么樣的溫度將引線焊接至IC取決于引線的直徑和材料。IC 制造商應(yīng)監(jiān)測溫度曲線以及引線焊接至 IC 前、后的溫度。這樣就能夠根據(jù)從過程熱監(jiān)測收集的數(shù)據(jù)調(diào)整焊接時(shí)間，從而提高產(chǎn)量。此外，由于受到熱損害的 IC 更少，以及焊接不良而廢棄的電路板更少，所以能夠減少廢料。
紅外熱像儀可以用于對電子元器件、電路板、組件分別進(jìn)行檢測
更多的紅外熱線儀的知識，歡迎咨詢廣州美達(dá)克數(shù)據(jù)科技有限公司
隨著現(xiàn)在國家的發(fā)展，現(xiàn)在特別多需要用到紅外熱像儀的使用，紅外熱像儀廣泛用于電子行業(yè)，并證明對生產(chǎn)和診斷領(lǐng)域非常有用。熱成像觀察小而不規(guī)則對象以及遠(yuǎn)程確定熱特性和溫度的能力，對電氣工程師和技術(shù)人員具有極大幫助。
由于許多設(shè)計(jì)和制造缺陷呈現(xiàn)出獨(dú)特的熱特性，所以產(chǎn)品設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和質(zhì)量保證人員能夠利用紅外熱像儀快速發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品中的電氣故障，避免隨后發(fā)生更嚴(yán)重的情況。紅外熱像儀可確保公司生產(chǎn)效率最大化、上市時(shí)間最小化，以及避免高成本召回和質(zhì)保問題。
應(yīng)用示例
印制板(PCB)生產(chǎn)
無論是設(shè)計(jì)和測試階段，紅外熱像儀在印制板生產(chǎn)領(lǐng)域都能發(fā)揮重要作用。設(shè)計(jì)電路時(shí)工程師可利用紅外設(shè)備監(jiān)測特定元件的熱特性，并根據(jù)結(jié)果修改設(shè)計(jì)。測試階段，工程師利用熱成像定位故障，例如電路焊接不合適、元件之間的走線斷裂、剝離引線的電源波動丟失或不合適的焊接元件、元器件極性接反，以及元件布局不正確而造成電路發(fā)熱。視圖化及量化形成的熱模式使工程師能夠改善產(chǎn)品，以及制造過程。
裸印制板(PCB)生產(chǎn)
由玻璃纖維和松香制成的裸印制板必須在干烤箱內(nèi)進(jìn)行烘烤。這些印制板通常包括多層必須加熱多次，從而固化每層電路板。提高電路板的溫度極其重要，否則電路板可能不可用，就必須廢棄。由于電路板制造商的利潤很低，這種浪費(fèi)就會嚴(yán)重影響其利潤。為了防止廢料和利潤最大化，電路板制造商利用紅外熱像儀謹(jǐn)慎測量電路板固化時(shí)的溫度，以便準(zhǔn)確控制溫度。
集成電路的引線接合
集成電路生產(chǎn)過程的引線接合階段會稱為瓶頸。這是因?yàn)樯婕暗酱罅亢附?，加熱和制冷都需要受控。以什么樣的溫度將引線焊接至IC取決于引線的直徑和材料。IC 制造商應(yīng)監(jiān)測溫度曲線以及引線焊接至 IC 前、后的溫度。這樣就能夠根據(jù)從過程熱監(jiān)測收集的數(shù)據(jù)調(diào)整焊接時(shí)間，從而提高產(chǎn)量。此外，由于受到熱損害的 IC 更少，以及焊接不良而廢棄的電路板更少，所以能夠減少廢料。
紅外熱像儀可以用于對電子元器件、電路板、組件分別進(jìn)行檢測
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